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碳化硅陶瓷磨料由碳化硅组成, 化学上称为SiC. 它是由紧密排列的硅和碳分子组成的化合物. 它作为莫桑石矿物天然存在, 它的颗粒通过加热结合在一起 (1200 ℃~ 1400 ℃), 也称为烧 本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展，对比各类磨抛技术的特点，指出碳化硅衬底磨抛加工技术面临的挑战和发展趋势，以期为大尺寸碳 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾 ...
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2023年5月2日 碳化硅衬底的加工主要分为以下几个工序，切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛（cmp）。 1.切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。用于量产低缺陷功率和半绝缘 SiC (碳化硅)基板的高性能研磨液. Entegris 是 SiC(碳化硅)抛光研磨液的市场领导者。. 该产品旨在满足 Si 面、C 面和多晶 SiC 晶圆从研磨到 CMP 处理 特种化学品和工程材料 碳化硅 (SiC) - Entegris
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2024年3月7日 碳化硅晶圆制造. 精密加工技术解决方案 . 精密磨削技术解决方案. 碳化硅是一种典型的脆性材料，其晶圆制造过程中容易产生表面损伤和暗裂等缺陷。为了确保晶圆 2023年8月7日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案. 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案-电子工程专辑
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2023年8月8日 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。. 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
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纳米立方碳化硅由于具有优异的化学稳定性、高温强度、高热导率、高耐磨性和宽禁带、高电场击穿强度等良好特性,在航空、航天、汽车、机械、电子、化工、半导体等工业领域有 碳化硅磨料属于人造物质，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 纯碳化硅是无色透明的晶体。碳化硅磨料_百度百科
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